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石墨导热复合材料产业化项目专业领域:石墨

知识产权:已授权专利 所属地区:中国 成果成熟度:中试 合作方式: 发布方:DT新材料

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  • 成 果 详 情

应用领域

石墨-铝高导热复合材料最直接的应用将是:(1) CPU 集成散热器(市场复合年均增长率为6.51%,到2015年将达8.75亿美元);( 2)高功率发光二极管(LED)基板和散热器(市场复合年均增长率为10.12%,到2015年将达42亿美元);(3) 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)以及场效应管(FET)等大功率半导体设备(市场复合年均增长率为1.6%,到2015年将达30亿美元); (4)光伏聚光器 (市场复合年均增长率为28.64%,到2015年将达3.82亿美元)。

成果简介

电子器件不断小型化,运行速度越来越快,工业上对热工管理材料要求变得越来越严格,现用的封装材料在成本和性能之间难以找到平衡点,不能有效解决电子产品中的散热问题。其中一些材料如金刚石虽然拥有良好的热学性能,但成本高、加工难度大、无法满足批量消费。低成本的材料性能往往不能满足使用要求。因此迫切需要新型低成本的工程材料,以充分控制现今和将来电子产品所面临的热负荷。

成果详情

技术优势: 制备的石墨-铝高导热复合材料的热扩散系数(散热速度)是铝的3 倍多;其导热系数(总传热能力)可达铝的2倍;而热膨胀系数(CTE)与常用半导体材料相匹配。重量较铝轻,而成本和现今使用的材料相当。 目前已形成石墨粉体表面批量处理能力,石墨-铝复合材料批量生产能力,与金属铝、铜和Cu-W合金、AlSiC复合材料相比,热导率、热膨胀系数、易加工、成本低等方面存在巨大优势。 

 知识产权: 

 1、专利号:CN201310676378.9,石墨复合体及其制备方法 

2、专利号:CN201410215665.4,石墨-金属导热复合材料及其制备方法


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中国科学院宁波材料技术与工程研究所江南研究员团队